成份：本品每片含主要成份乙酰天麻素50mg。辅料为：乳糖、预胶化淀粉、微晶纤维素、羟丙纤维素、二氧化硅、羟丙甲纤维素、硬脂酸镁、薄膜包衣剂。
适应症：镇静、安眠、镇痛。用于失眠、神经衰弱及血管性头痛和神经性头痛等。
成份：每片含天麻素25mg。辅料：玉米淀粉、糊精、白砂糖、羧甲基淀粉钠、硬脂酸镁。
适应症：用于神经衰弱、头痛、偏头痛等症。
成份：本品每片含豆腐果苷25mg。辅料为：玉米淀粉、糊精、硬脂酸镁。化学名称：对苯甲醛-O-β-D-阿洛吡喃糖苷。化学结构式：[图片]分子式：C13H16O7分子量：284.26
适应症：【作用类别】本品为神经科用药类非处方药药品。【适应症】用于缓解神经官能症引起的头疼、头昏及睡眠障碍，辅助治疗原发性头疼。
成份：本品主要成份为溴化钙。
适应症：中枢抑制药。加强大脑皮层的抑制过程，具有镇静作用，用于神经衰弱及癫痫等。
成份：吩噻嗪类
本品为盐酸氯丙嗪与盐酸异丙嗪的灭菌水溶液，其组分为每2毫升含盐酸氯丙嗪和盐酸异丙嗪各25mg。
适应症：用于精神病的兴奋激越状态；镇吐、低温麻醉；人工冬眠等。
成份：本品每片含主要成份天麻素50毫克。辅料为干淀粉。
适应症：用于神经衰弱、头痛、偏头痛等症。
商品名：希德 成份：化学名称：(3aα,4β,7β,7aα)-六氢-2-[4-[4-(2-嘧啶基)-1-哌嗪基]-丁基]-4,7-亚甲基-1H-异吲哚-1,3(2H)-二酮枸橼酸盐
化学结构式：
[图片]
分 子 式：C21H29N5O2·C6H8O7
分 子 量：575.62
适应症：各种神经症所致的焦虑状态，如广泛性焦虑症。
原发性高血压、消化性溃疡等躯体疾病伴发的焦虑状态。
商品名：博思清 成份：化学名称：7-[4-[4-（2，3-二氣苯基）-1-哌嗪基]丁氧基]-3，4-二氢喹诺酮化学结构式： [图片] 分子式： C23H27Cl2N302分子量： 448.39
适应症：用于治疗精神分裂症。在精神分裂症患者的短期（ 4周和6周）对照试验中确立了阿立哌唑治疗精神分裂症的疗效。选择阿立哌唑用于长期治疗的医生应定期重新评估该药对个别患者的长期疗效。
成份：本品含对苯甲醛-O-β-D-阿洛吡喃糖苷（C13H16O7)应为标示量的93.0%～107.0%。辅料为：药用淀粉、滑石粉、蔗糖。
适应症：用于缓解神经官能症引起的头疼、头昏及睡眠障碍，辅助治疗原发性头疼。
成份：天麻素
适应症：用于神经衰弱、头痛、偏头痛等症。