商品名：菲尔比 成份：羟基喜树碱氯化钠
本品主要成份为羟基喜树碱、氯化钠。
适应症：抗肿瘤药。用于治疗白血病。
成份：本品主要成份为雷公藤内酯
适应症：治疗银屑病(牛皮癣)。
成份：本品主要成分为喜树碱。
适应症：用于寻常型银屑病。
商品名：博坤力 成份：本品主要成分为羟喜树碱。
适应症：本品为抗肿瘤药。用于治疗白血病。
商品名：得肤宝 成份：本品为复方制剂，其组分为每g含卡泊三醇50µg，倍他米松0.5mg
适应症：主要用于适合局部治疗的成人稳定性斑块状银屑病。
商品名：圣利卓 成份：活性成份：佩索利单抗佩索利单抗为IgG1亚类（G1m3同种异型）的Fc工程人源化单克隆抗体，含κ轻链，是一种抗人IL-36受体抗体。辅料：三水醋酸钠、冰醋酸、蔗糖、盐酸精氨酸、聚山梨...
适应症：用于治疗成人泛发性脓疱型银屑病（GPP）发作。
商品名：欣比克 成份：本品活性成分为本维莫德。化学名称：5-[(E)-2苯乙烯基]-2-异丙基-1,3-苯二酚
化学结构式：
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分子式：C17H18O2分子量：254.32辅料：十六醇、白凡士林、轻质液状石蜡、单双硬脂酸甘油酯、丙二醇、聚山梨酯80（II）、聚乙二醇十六十八醚、二丁基羟基甲苯、依地酸二钠、羟苯乙酯和纯化水。
适应症：本品用于适合局部治疗的成人轻至中度稳定性寻常型银屑病。
成份：本品主要成份为喜树碱。
化学名称：4-乙基-4一羟基-1H-吡喃并[3’，4’：6，7]吲嗪并[1，2-b]喹啉-3，14(4H，12H)二酮。
化学结构式：
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分子式：C20H16N2O4
分子量：348.35
适应症：用于寻常型银屑病。
商品名：Xamiol 成份：本品为复方制剂，其组份为：每g含卡泊三醇（以无水化物计）50μg与二丙酸倍他米松（以倍他米松计）0.5mg。
适应症：用于成人头部银屑病的外用治疗。
成份：本品主要成份为卡泊三醇。
化学名称：9,10-开环甾醇-24-环丙基-5,7,10(19),22-四烯-1,3,24-三醇。
化学结构式：
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分子式：C27H40O3
分子量：412.60
适应症：寻常型银屑病(牛皮癣)。